Новости

Подписаться на RSS
2016 2015 За все время

Источник сообщает, что в iPhone 6S и iPhone 6S Plus часть компонентов будет объединена в SiP. Это позволит производителю снизить количество печатных PCB-плат и, как результат, увеличить емкость аккумулятора.

На прошлой неделе в СМИ появилась информация о том, что южнокорейская компания LG готовит к анонсу новый смартфонLG G4 Pro, который составит компанию недавно представленному флагману LG G4.