Российский бренд Highscreen приступил к продаже нового смартфона Pure F под управлением ОС Android 5 Lollipop с интерфейсом Material design без дополнительных надстроек.
Источник сообщает, что в iPhone 6S и iPhone 6S Plus часть компонентов будет объединена в SiP. Это позволит производителю снизить количество печатных PCB-плат и, как результат, увеличить емкость аккумулятора.
Смартфоны Apple iPhone 6s и 6s Plus, по сообщению источника, могут получить не просто новые однокристальные платформы, а решения, называемые SiP (System-in-Package).
На прошлой неделе в СМИ появилась информация о том, что южнокорейская компания LG готовит к анонсу новый смартфонLG G4 Pro, который составит компанию недавно представленному флагману LG G4.